一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1.產(chǎn)品主要內(nèi)容：

UTG (Ultra Thin Glass)使消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新成為現(xiàn)實(shí)，目前主要應(yīng)用于折疊式的移動(dòng)筆記本、平板電腦、手機(jī)和智能穿戴產(chǎn)品，未來(lái)可以適用于光伏太陽(yáng)能薄膜電池。
2.特點(diǎn)：

對(duì)比CPI(Clear PI)而言，利用已知既可以彎曲韌性好、又具有高透過(guò)率高硬度的UTG材料，通過(guò)激光切割、層壓機(jī)械切削、和多種化學(xué)處理相結(jié)合的加工方法，在經(jīng)過(guò)特有的離子交換法玻璃化學(xué)強(qiáng)化技術(shù)使玻璃硬度和柔韌性再次大幅度提升，彎曲次數(shù)可達(dá)60萬(wàn)次以上的UTG。

適當(dāng)時(shí)，在UTG觸摸面上再經(jīng)物理氣相沉積法（PVD）形成AF+AR UTG，這樣即可獲得既使表面硬度更硬，又能耐指紋油、抗干擾能力更強(qiáng)的高透過(guò)率AF+AR UTG。

必要時(shí)，利用現(xiàn)有的物理氣相沉積金屬非導(dǎo)化（NCVM）方法可獲得不同的表面電阻值來(lái)實(shí)現(xiàn)抗干擾信號(hào)的功能的UTG。

 

二、產(chǎn)品詳細(xì)內(nèi)容
1.技術(shù)路線

0.1mm厚度以下的玻璃是在0.20-0.33mm厚度的玻璃片材基礎(chǔ)上通過(guò)特殊化學(xué)方法減薄至0.1mm以下或顧客要求的厚度，也可以直接利用0.1mm、0.07mm、0.05mm、0.03mm等厚度原片玻璃基材，通過(guò)激光切割、層壓和圓刀切削法等一次性切割磨邊倒角加工成形、化學(xué)強(qiáng)化，得到可彎折的至少四十萬(wàn)次UTG。

如需提高UTG的透過(guò)率和觸感，追加加工方法:觸摸面PVD法沉積AR層——沉積AF層；

如需保護(hù)UTG的耐破損能力，追加加工方法:在UTG觸摸面利用OCA(透明光學(xué)膠) 貼上涂有耐刮涂層的AF+AR PET或CPI超薄光學(xué)膜材。

2.產(chǎn)品技術(shù)數(shù)據(jù)

2.1 UTG種類：

大部分都會(huì)用康寧或肖特的玻璃基材，減薄后可適用于折疊顯示屏。

 

2.2 主要技術(shù)數(shù)據(jù)：

 

2.3 層壓鉆石切割法 技術(shù)特點(diǎn)：

2.4 切割方式與競(jìng)品對(duì)比：

對(duì)比其他競(jìng)品公司的需要在切割后再進(jìn)行下一道工序進(jìn)行磨邊倒角，多層壓一次性切割倒角成型大大提高工作效率，提高成品率。

2.5 加工邊緣切面的數(shù)據(jù)：

 

 

2.6 核心玻璃加工法的玻璃切面：

2.7 玻璃產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)：

Redius （折疊率）Test

 

靜態(tài)彎曲 Test

 

落球測(cè)試

 

筆跌測(cè)試

測(cè)試方法 : 玻璃 + 正反面(無(wú)OCA,FILM)

 

三、與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品綜合比較：

 

四、相關(guān)測(cè)試圖片